天美 DSC30差示扫描量热仪

DSC ( Differential Scanning Calorimeter )：天美 DSC30差示扫描量热仪 在程序控制温度下,测量输入到试样和参比物的热流量差或功率差与温度关系的一种技术,根据测量方法不同分为热流型和功率补偿型

用途：测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、热容、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热等

DSC30功能及结构特点：

热流型差示扫描量热仪：天美 DSC30差示扫描量热仪在程序温度（线性升温、降温、恒温及其组合）过程中，当样品发生热效应时，在样品段和参比物端之间产生了热流差，使用热电偶对这一热流差进行测定，获得相应的图谱

整机一体化设计:减少信号损失，抗干扰，重复性好

创新型加热炉设计:炉体采用热传导率性能好的纯银金属，通过特殊工艺将特别设计的气氛气路整合在炉体内，既保证了温度的均一性，又提高了吹扫气流的稳定性，从而确保样品变化信号可靠采集及数据分析的准确性

特制高灵敏度热电偶：将镍铬丝和镍硅丝和镍铬样品台经特殊工艺焊接在一起，形成高灵敏度的热流传感器。对称的镍铬样品台除了放置样品外，同时也是热电偶的一极，提供敏捷的信号捕捉能力

优化的温度控制方法：采用高频PWM方式控制炉温，可控功率分辨率提高到1/40000。 通过BP神经网络动态修正PID参数，改善传统PID鲁棒性，实现大范围高精度温度控制：温控恒温精度<±0.03℃，温度准确度<0.1℃，升降温线性度准确<0.1℃@10℃/min

高精度气氛流量控制系统：吹扫气氛流量智能控制，精度高（0.1mL/min）；双路气氛，自动切换，流量0-200ml/min可调，提供稳定的实验气路环境

高效制冷设备：35分钟内炉温可由550℃降至-40℃，实现较宽温度范围内的可控等速降温，不但提高工作效率，还可更好的测试样品结晶等相变过程

提供仪器校正软件、全套校正标样：方便用户自行校正仪器

专业智能化热分析分析软件：

1、基线、温度、灵敏度校正采用多点校正，高次曲线拟合技术，克服简单线性拟合对非线性校正曲线的误差，用户可自行操作软件进行仪器温度及热焓系数校正；

2、冷端补偿保证了温度测量的准确性；

3、实验过程实时数据显示，自动缩放；实验数据自动保存，计算结果可导出纯数据以及图片格式；

4、图形曲线处理方式灵活，实现多曲线的处理计算，同时合理设置的快捷键及功能键使操作简单明了。

5、提供丰富实用的热分析专业计算功能，可实现：

★ 焓值、外延起始点结束点温度、峰值温度的计算(Calibrating enthalpy,Texo,Tm)

★ 氧化诱导期的计算(Calibrating Toi)

★ 玻璃化温度计算(Calibrating Tg)

★ 单点计算(Calibrating single point)

★ 仪器系统常数校正计算(Calibrating K coefficient)

★ DTA\DSC基线拟合(Baseling fitting)及校正

★ S基线校正焓值计算