2023.3.2苏州SiP半导体封装制造国际论坛圆满落幕

2023年3月2日在苏州石湖金陵花园酒店举办，院士共话行业现状及发展趋势，行业大咖云集分享SiP最新业界动态、现场500+半导体行业人士互动交流。

苏州金钻称重作为展示企业参加本次论坛，现场展示有配料罐称重系统、称重模块、赛多利斯电子天平、温度记录仪等。

让我们来回顾下现场吧

SiP代表了行业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律），SiP是实现的重要路径。从市场情况上看，SiP前期主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。特别是5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先*封装的需求，成为先*封装领域新的增长动能。如根据预测，到2023年射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。