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半导体行业普利赛斯水分测定仪的应用

点击次数:683 更新时间:2022-12-14

芯片制造过程中涉及到大量普利赛斯的产品,其用户也可大致分为六类:

一是晶圆代工厂,在材料入厂检和中间控制步骤中涉及到天平;

二是硅片制造厂商需要使用天平等对研磨液和清洗液进行含量分析;

三是电子特气类客户,利用天平进行称量;

四是湿电子化学品客户,通过天平及其密度组件对一些成分含量进行分析测试和密度测试等;

五是光刻胶厂商,使用水分仪、热分析仪DSC和TGA等测定水分和热稳定性等;

六是封装材料厂商,需要天平、DSC和TGA等对点胶和材料热性能进行测试。

普利赛斯水分测定仪

EM120特点:

大LCD背光显示屏,配置360EP电子天平
图形化显示,控制图表实时显示样品水分变化
外形紧凑,全铸铝制造,有效抗静电和隔离称重及加热单元,让仪器测定更精准
全自动智能校准系统(SCS),确保仪器良好性能
用户权限管理,可编辑样品和用户ID,法规操作要求
实时时钟功能,满足GxP要求
丰富的应用功能:内置自动重复性测试(ART)/检重/统计等应用
机械保护及多用户密码保护
支持3Q认证

普利赛斯天平水分仪热分析技术测定解决方案,可充分保证半导体芯片制造过程中水分及热量的准确判定,提升研发效率及产品控制。