国产点胶机称重模块的应用案例

主要应用行业与案例

1. 消费电子与半导体封装这是应用广泛、要求高的领域之一。

案例：手机芯片Underfill（底部填充）

工艺要求：将环氧树脂胶水精确注入BGA芯片底部，需覆盖且无气泡，胶量过多会污染周边，过少则填充不充分影响可靠性。

称重应用：点胶前对空板称重（去皮），点胶完成后再次称重。系统实时计算实际点胶量，并与设定值比较。若在公差范围内（如设定500mg，公差±10mg），则流转至下一工序；若超出范围，则立即报警或分拣至返修线。国产品牌如轴心自控、安达智能等在该领域有成熟解决方案。

案例：手机/耳机扬声器（喇叭）点胶

工艺要求：在扬声器边缘点密封胶，要求胶线均匀、胶量恒定，直接影响音腔气密性和音质。

称重应用：对每个喇叭模组进行点胶前后称重，确保每个产品的用胶量一致。通过统计过程控制（SPC）图表，可以提前发现胶水粘度变化或点胶阀性能衰减趋势，进行预防性维护。

案例：半导体LED封装贴片胶/荧光胶点涂

工艺要求：在LED芯片固晶或点涂荧光粉胶时，胶点体积微小且一致性要求高。

称重应用：采用高分辨率（0.1mg级）称重模块，对整盘（如100颗）产品进行批量称重，计算平均单颗胶量，用于快速校准和批次质量控制。